英偉達(dá)CEO黃仁勛當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三在高盛科技會(huì)議上表示,如果有必要,可以棄用臺(tái)積電。
必要時(shí)將棄用臺(tái)積電 數(shù)字工程師將激增百倍
當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月11日周三,英偉達(dá)CEO黃仁勛出席了在美國(guó)舊金山舉行的高盛科技會(huì)議,并與高盛CEO大衛(wèi)·所羅門進(jìn)行了交談。其間,他表示:“臺(tái)積電的靈活性和應(yīng)對(duì)英偉達(dá)需求的能力令人難以置信,所以我們讓臺(tái)積電來(lái)生產(chǎn)芯片,因?yàn)樗麄兪殖錾?。但如果有必要,我們?dāng)然可以找其他供應(yīng)商。”
黃仁勛進(jìn)一步指出:“由于英偉達(dá)大部份的技術(shù)都是內(nèi)部開(kāi)發(fā),這將可以令英偉達(dá)將訂單轉(zhuǎn)向其他生產(chǎn)商。不過(guò),這樣的改變可能會(huì)導(dǎo)致芯片品質(zhì)下降?!?/p>
對(duì)于芯片需求,黃仁勛表示,熱門芯片產(chǎn)品的供應(yīng)有限使一些客戶感到惱火,關(guān)系陷入緊張。他說(shuō):“需求太旺了,每個(gè)人都希望自己能第一批拿到,大家都想訂最多,我們的客戶比較激動(dòng),這是理所應(yīng)當(dāng)?shù)?,的確很緊張,我們?cè)诒M力做到最好。”其間,他還凡爾賽地說(shuō)道:“我們的公司與當(dāng)今世界上的每一家AI公司都有合作,每個(gè)人都指望我們?!?/p>
在談到AI市場(chǎng)發(fā)展時(shí),黃仁勛表示,盡管生成式AI仍處于起步階段,但它將擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中心以外的領(lǐng)域。"現(xiàn)在令人驚奇的是,首個(gè)1萬(wàn)億美元規(guī)模的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)將通過(guò)加速芯片發(fā)展,這件事情無(wú)論如何都會(huì)發(fā)生。"他說(shuō),"生成式人工智能不僅僅是一種工具,而是一種技能,我們將首次創(chuàng)造增強(qiáng)人類能力的技能。"
值得關(guān)注的是,英偉達(dá)自第二季度財(cái)報(bào)發(fā)布以來(lái),股價(jià)一度下探超13%,投資者急盼獲得有關(guān)該公司Blackwell芯片開(kāi)發(fā)的最新進(jìn)展,希望能出現(xiàn)催化劑為該股止跌。
Zacks Investment Management客戶投資組合經(jīng)理布萊恩表示:“沒(méi)人喜歡延遲。由于缺乏其他利好因素,再加上整個(gè)科技行業(yè)的擔(dān)憂情緒,Blackwell的延遲發(fā)布加劇了人們對(duì)這家人工智能寵兒漲幅過(guò)大、過(guò)快的擔(dān)憂。”
美國(guó)銀行分析師也表達(dá)了同樣的看法,他們?cè)谏现艿囊环菅芯繄?bào)告中寫道,有關(guān)Blackwell發(fā)貨準(zhǔn)備就緒情況的細(xì)節(jié)是英偉達(dá)股價(jià)復(fù)蘇的關(guān)鍵催化劑。
對(duì)于備受關(guān)注但延遲發(fā)布的的Blackwell芯片,黃仁勛此前表示,Blackwell芯片需求強(qiáng)勁,供應(yīng)商的生產(chǎn)正在迎頭趕上。并且在與高盛分析師ToshiyaHari交談時(shí)重申,Blackwell芯片已經(jīng)在全面生產(chǎn),并將在第四季度開(kāi)始出貨。截至周三收盤,英偉達(dá)股價(jià)大幅反彈8.15%,創(chuàng)最近六周最大單日漲幅,市值一夜大漲2161億美元。
在這次會(huì)議上,黃仁勛還指出,云服務(wù)提供商利用英偉達(dá)的加速計(jì)算技術(shù),將基礎(chǔ)設(shè)施部署在云端,使開(kāi)發(fā)人員能夠利用這些高性能機(jī)器進(jìn)行模型訓(xùn)練、調(diào)整和保護(hù),從而實(shí)現(xiàn)驚人的投資回報(bào)。黃仁勛進(jìn)一步解釋道,云服務(wù)提供商在英偉達(dá)技術(shù)上的每1美元投資,可以創(chuàng)造出5美元的回報(bào)。他預(yù)見(jiàn)到,傳統(tǒng)的軟件工程將由數(shù)字工程師的全天候支持所取代,預(yù)示著行業(yè)未來(lái)的發(fā)展方向。
黃仁勛分享稱,英偉達(dá)目前擁有32000名員工,并計(jì)劃在不久將數(shù)字工程師的數(shù)量增加100倍,以支持公司的持續(xù)增長(zhǎng)和技術(shù)發(fā)展。
Blackwell芯片推遲發(fā)布 挑戰(zhàn)制造極限
為了保持在人工智能芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,英偉達(dá)正在押注芯片越大越好。
據(jù)WSJ此前報(bào)道,英偉達(dá)的Blackwell芯片的大約是此前H100芯片尺寸的兩倍大。這款名為Blackwell的新芯片性能提升更大,包含的晶體管數(shù)量將是H100芯片的2.6倍。
(Blackwell芯片對(duì)比此前H100芯片 來(lái)源:WSJ)
在8月28日發(fā)布第二季度財(cái)報(bào)后,英偉達(dá)表示,需要對(duì)Blackwell的設(shè)計(jì)進(jìn)行一次修改以提高良率。然而英偉達(dá)未就上述問(wèn)題的性質(zhì)作出詳細(xì)說(shuō)明。
但分析師表示,Blackwell芯片工程方面的挑戰(zhàn)主要是尺寸帶來(lái)的,這需要在設(shè)計(jì)上做出重大改變。Blackwell芯片不是一大塊硅片,而是由兩個(gè)先進(jìn)制程的新款英偉達(dá)處理器和許多存儲(chǔ)部件組成,共同構(gòu)成一整個(gè)包括硅、金屬和塑料的精密復(fù)雜的網(wǎng)格。每塊芯片的制造過(guò)程都必須近乎完美,任何一個(gè)部件出現(xiàn)嚴(yán)重缺陷都可能帶來(lái)災(zāi)難,而且隨著組件數(shù)量的增加,發(fā)生這種情況的可能性也就更高。此外,所有這些部件產(chǎn)生的熱量可能導(dǎo)致整個(gè)芯片系統(tǒng)中不同材料以不同的速率發(fā)生翹曲。
行業(yè)分析公司TechInsights的副主席丹·哈奇森表示:“問(wèn)題的關(guān)鍵在于如何讓不同芯片組件協(xié)同運(yùn)轉(zhuǎn)。以及良率的控制,當(dāng)芯片單個(gè)部件的良率不夠高時(shí),你會(huì)發(fā)現(xiàn)一切都會(huì)很快變?cè)愀?。?/p>
值得注意的是,這樣的問(wèn)題并非英偉達(dá)獨(dú)有。由于芯片制造商希望通過(guò)增加芯片尺寸來(lái)增加處理能力,未來(lái)可能會(huì)出現(xiàn)更多此類問(wèn)題。通過(guò)改變芯片設(shè)計(jì)來(lái)消除缺陷或提高良率的做法在行業(yè)里也很常見(jiàn)。
超威半導(dǎo)體CEO蘇姿豐認(rèn)為,鑒于企業(yè)希望通過(guò)將芯片堆疊在一起并使用更多硅來(lái)提高性能,未來(lái)的復(fù)雜性將會(huì)增加。她說(shuō):“這需要很多技術(shù)才能實(shí)現(xiàn),它會(huì)變得更復(fù)雜、更大。當(dāng)然,下一代芯片還具有更節(jié)能、耗電量更少的優(yōu)勢(shì)。在AI數(shù)據(jù)中心消耗大量電力的情況下,電力供應(yīng)也是一個(gè)越來(lái)越令人擔(dān)憂的問(wèn)題?!?/p>
對(duì)于技術(shù)上的難題,黃仁勛一直信心滿滿。他在今年3月曾表示:“這只是一塊巨型芯片,當(dāng)我們得知Blackwell的宏偉目標(biāo)超出物理學(xué)的極限時(shí),工程師們說(shuō),‘那又怎么樣?’”
?校對(duì):楊立林