9月26日，中天精裝(002989)旗下參股公司科睿斯半導(dǎo)體科技（東陽）有限公司（以下簡稱“科睿斯”）成功舉行FCBGA封裝基板項目（一期）封頂儀式。此次活動標志著科睿斯在半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要進展，同時也為中天精裝探索新的產(chǎn)業(yè)方向奠定了基礎(chǔ)。

據(jù)了解，科睿斯專注于FCBGA載板的研發(fā)與生產(chǎn)。

中天精裝此次積極參股科睿斯，旨在通過優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，探索與培育新業(yè)務(wù)領(lǐng)域，以此響應(yīng)市場的變化并推動公司的持續(xù)發(fā)展，此舉契合其整體戰(zhàn)略規(guī)劃。

未來，隨著5G通信技術(shù)、人工智能以及高性能計算（HPC）等前沿領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，市場對于ABF載板的需求預(yù)計將迎來顯著增長。在此背景下，科睿斯所涉足的行業(yè)正步入一個快速發(fā)展的新階段，展現(xiàn)出廣闊的發(fā)展前景。（CIS）