證券時(shí)報(bào)網(wǎng)訊，銀河證券研報(bào)指出：1）蘋(píng)果、榮耀等多款手機(jī)引入鈦合金材料，研磨拋光等后處理環(huán)節(jié)價(jià)值量較大。引入鈦合金的結(jié)構(gòu)主要包括手機(jī)中框、鉸鏈軸蓋、鏡頭圓環(huán)等。產(chǎn)業(yè)鏈包括海綿鈦等上游，3D打印及CNC、后處理等中游，以及消費(fèi)電子等下游。2）MIM/3D打印/精加工各環(huán)節(jié)市場(chǎng)空間及彈性計(jì)算。在折疊屏手機(jī)2024-2027年保守按照年均5000萬(wàn)部、鈦合金中框直板機(jī)年均1億部核心假設(shè)下：2024-2027年智能手機(jī)折疊屏和鈦合金趨勢(shì)下市場(chǎng)空間超過(guò)200億元的細(xì)分環(huán)節(jié)主要包括：鈦合金中框鈦鋁復(fù)材、折疊屏鉸鏈MIM件、鈦合金軸蓋磨拋服務(wù)。形態(tài)端、材料端、AI創(chuàng)新有望引領(lǐng)3C行業(yè)景氣向上。建議關(guān)注：磨拋環(huán)節(jié)，宇環(huán)數(shù)控等；MIM環(huán)節(jié)，東睦股份、精研科技等；鈦鋁復(fù)材環(huán)節(jié)，銀邦股份等；C刀具，華銳精密等；CNC環(huán)節(jié)，創(chuàng)世紀(jì)等。

校對(duì)：姚遠(yuǎn)