存儲漲價潮來了!AI驅(qū)動行業(yè)周期上行,機構(gòu)密集調(diào)研這些股
來源:證券時報網(wǎng)作者:朱聽武2025-03-11 07:43

AI有望成為存儲芯片周期上行的核心動力。

存儲芯片大廠閃迪漲價

近日,閃迪發(fā)布漲價函,宣布自4月1日起,所有產(chǎn)品提價超10%,后續(xù)可能還會進一步提價。關于漲價原因,閃迪表示,一方面系存儲行業(yè)供需動態(tài)繼續(xù)演變,預計行業(yè)將很快過渡至供不應求的狀態(tài);另一方面國際關稅行動也將增加其業(yè)務成本。

另外,SK海力士的DDR5和eMMC存儲芯片現(xiàn)貨價格在本周也全面上揚。上述存儲企業(yè)高管表示,對國內(nèi)存儲模組廠商而言,市場非常透明,傳導速度會很快,漲價也會馬上跟進。

資料顯示,存儲芯片行業(yè)受到供給、需求、庫存三者共同的影響,呈現(xiàn)出強周期的特點。又由于長尾效益的影響,企業(yè)通常在行業(yè)下行期選擇擴產(chǎn),行業(yè)稱之為“逆周期投資”。

業(yè)內(nèi)人士表示,三星、海力士、美光科技、西部數(shù)據(jù)和鎧俠五大存儲原廠減產(chǎn)疊加Meta、谷歌、亞馬遜和微軟等全球大廠資本支出增加,以及近期AI應用、企業(yè)級存儲、消費級存儲品牌的增長顯著,預計將整體推動今年下半年的存儲市場行情向好,存儲價格將進入上行區(qū)間。

甬興證券表示,受益于供應端推動漲價、庫存逐漸回歸正常、AI帶動HBM、SRAM、DDR5需求上升,產(chǎn)業(yè)鏈有望探底回升。

中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測,2025年中國半導體存儲器市場規(guī)模將達4580億元。并表示經(jīng)過庫存去化后,2024年存儲芯片銷售情況大幅改善。同時,隨著大模型訓練帶來的疊加AI端側(cè)應用落地加速,2025年AI有望成為存儲芯片周期上行的核心動力。

多因素驅(qū)動國內(nèi)存儲芯片崛起

當前存儲芯片市場格局正發(fā)生變化。據(jù)報道,長江存儲在混合鍵合領域擁有全球70%以上的核心專利,實現(xiàn)從“追趕者”到“領導者”的轉(zhuǎn)變??萍季揞^如三星電子、美光科技等紛紛宣布減產(chǎn),這為中國存儲芯片企業(yè)提供了市場機遇。

來覓研究院表示,技術創(chuàng)新、逆周期投資策略、全球存儲芯片市場格局變化、AI等技術對存儲芯片需求的提振以及資本市場的支持等多重因素共同推動了國內(nèi)存儲芯片的逐步崛起。

近期A股多家存儲芯片公司表示,當前公司產(chǎn)品價格下行的空間有限,未來有望企穩(wěn)回升,還有的公司表示行業(yè)景氣度上行帶來存儲業(yè)務的增長。

瀾起科技表示,當下公司產(chǎn)品價格比較穩(wěn)定。從整個行業(yè)來看,自去年一季度起,行業(yè)整體去庫存已接近尾聲,目前行業(yè)正在逐步回暖。

佰維存儲表示,2025年隨著AI眼鏡的放量,公司與Meta等重點客戶的合作不斷深入,將推動公司智能穿戴存儲業(yè)務的持續(xù)增長。

深科技在互動平臺表示,公司2024年前三季度,歸屬于上市公司股東的凈利潤6.61億元,同比增長48.12%,主要原因是公司存儲半導體業(yè)務和計量智能終端業(yè)務的增長。

13股獲機構(gòu)密集調(diào)研

2025年以來,以DeepSeek為代表的AI大事件進一步提振了全球投資者對產(chǎn)業(yè)的關注,大模型訓練帶來的疊加AI端側(cè)應用落地加速,存儲芯片表現(xiàn)獨樹一幟。

據(jù)證券時報·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計,萬得存儲器指數(shù)年內(nèi)累計收漲21.12%,指數(shù)創(chuàng)下歷史最高價,德明利、兆易創(chuàng)新、普冉股份、北京君正等指數(shù)成份股均創(chuàng)階段新高。其中德明利上漲76.03%,全志科技漲近55%,復旦微電、聚辰股份也均漲超30%。

從業(yè)績來看,存儲行業(yè)是復蘇最為明顯的行業(yè)之一。以年報、業(yè)績快報、業(yè)績預告來看,2024年超六成公司業(yè)績實現(xiàn)增長,其中德明利預計歸母凈利潤為3.4億元至4億元,同比增長約12倍至15倍。全志科技業(yè)績快報顯示2024年營收創(chuàng)歷史新高,凈利潤增長626.82%。

今年以來,多只存儲概念股獲機構(gòu)的密集調(diào)研,瀾起科技、江波龍機構(gòu)調(diào)研家數(shù)均超百家。

另外,3月10日,深科技接受前海孚威基金、東方財富證券、中信證券等機構(gòu)的現(xiàn)場調(diào)研。在存儲芯片的封裝和測試方面,公司在調(diào)研中表示作為國內(nèi)領先的內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè),現(xiàn)有的技術水平可以滿足現(xiàn)有客戶的需求和未來發(fā)展的需要,未來將根據(jù)客戶需要布局相關能力。

另外,深科技“A拆A”戰(zhàn)略獲得證監(jiān)會的批準,子公司開發(fā)科技擬登陸北交所。公司在機構(gòu)調(diào)研中表示,此舉有利于公司計量業(yè)務板塊做大做強,通過子公司實現(xiàn)價值發(fā)現(xiàn)和價值創(chuàng)造,優(yōu)化公司估值等。

聲明:數(shù)據(jù)寶所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議,股市有風險,投資需謹慎。

校對:劉榕枝

責任編輯: 冉超
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