新恒匯電子股份有限公司（以下簡稱“新恒匯”）是國內(nèi)少有的集芯片封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與封裝測試服務(wù)于一體的集成電路企業(yè)，公司主要業(yè)務(wù)包括智能卡業(yè)務(wù)、蝕刻引線框架業(yè)務(wù)以及物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測業(yè)務(wù)。憑借其在集成電路封裝材料領(lǐng)域的核心技術(shù)突破、全產(chǎn)業(yè)鏈布局及前瞻性戰(zhàn)略規(guī)劃，受到了資本市場的關(guān)注。

技術(shù)沉淀與積累，智能卡業(yè)務(wù)穩(wěn)居全球第二

智能卡業(yè)務(wù)是公司的傳統(tǒng)核心業(yè)務(wù)，主要包括智能卡芯片關(guān)鍵封裝材料柔性引線框架產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，以及主要依靠自產(chǎn)的柔性引線框架向客戶提供智能卡模塊產(chǎn)品或模塊封測服務(wù)。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024—2029年中國智能卡行業(yè)發(fā)展前景及深度調(diào)研分析報告》數(shù)據(jù)，2023年中國智能卡芯片出貨量達到139.36億顆，市場規(guī)模達到129.82億元。預(yù)計未來幾年內(nèi)，隨著移動支付、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等新興技術(shù)的推動，中國智能卡芯片市場將繼續(xù)保持強勁的增長勢頭。

《智能卡市場規(guī)模和份額分析》中，最新數(shù)據(jù)顯示，智能卡市場規(guī)模預(yù)計到2029年將達到282.2億美元，在預(yù)測期內(nèi)（2024—2029年）復(fù)合年增長率為8.59%。目前全球具備大批量穩(wěn)定供貨的柔性引線框架生產(chǎn)廠家主要有3家，包括法國Linxens、韓國LG Innotek，新恒匯的市場份額排名第二。

在智能卡業(yè)務(wù)領(lǐng)域，新恒匯采用一體化的經(jīng)營模式，自產(chǎn)關(guān)鍵封裝材料柔性引線框架用于智能卡模塊封裝，一方面保證低成本高質(zhì)量的專用封裝材料供 應(yīng)，提升產(chǎn)品的交付能力，另一方面提升了智能卡模塊封裝業(yè)務(wù)的利潤率，具備較強的市場競爭力。

以技術(shù)突破引領(lǐng)國產(chǎn)替代，加速布局集成電路高端封裝材料產(chǎn)業(yè)

近年來，伴隨人工智能、5G商業(yè)化、大數(shù)據(jù)、云計算、自動駕駛等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球芯片產(chǎn)品的需求呈爆發(fā)式增長。中國作為電子產(chǎn)品制造和消費大國，芯片需求增速遠(yuǎn)高于全球平均水平。經(jīng)過多年自主發(fā)展，中國芯片產(chǎn)業(yè)對外依賴性降低，國產(chǎn)化進程加速，從設(shè)計到封測，上下游企業(yè)開始向國際市場嶄露頭角。然而，在封裝材料領(lǐng)域，卻亟待本土企業(yè)補足短板。新恒匯依靠柔性引線框架的技術(shù)積累，向蝕刻引線框架和物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測領(lǐng)域拓展，積極開辟第二增長曲線。

新恒匯投入大量人力、物力開展技術(shù)攻關(guān)，歷時三年，成功掌握了卷式無掩膜激光直寫曝光技術(shù)、卷式連續(xù)蝕刻技術(shù)及高精準(zhǔn)選擇性電鍍技術(shù)等多項核心技術(shù)，面向集成電路封測市場，逐步推出了QFN、DFN、SOT和SOP等系列多個型號的蝕刻引線框架產(chǎn)品，并實現(xiàn)了產(chǎn)品的批量投產(chǎn)及銷售，已成功為華天科技、通富微電等客戶提供產(chǎn)品，成為國產(chǎn)替代的主力軍。隨著核心技術(shù)的突破、客戶儲備充足等，新恒匯未來客戶資源轉(zhuǎn)化為銷售收入的能力將穩(wěn)步提升，蝕刻引線框架業(yè)務(wù)盈利能力將進一步增強。同時未來幾年隨著國產(chǎn)替代的逐步推進及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的不斷完善，預(yù)計蝕刻引線框架業(yè)務(wù)將保持較快發(fā)展。

技術(shù)引領(lǐng)與產(chǎn)業(yè)協(xié)同共振，打造集成電路封裝材料領(lǐng)域投資新標(biāo)桿

在物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測領(lǐng)域，5G技術(shù)的普及為萬物互聯(lián)提供了多連接、短時延、寬數(shù)據(jù)等便利，無論消費級應(yīng)用還是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用都迎來了全方位的爆發(fā)，應(yīng)用領(lǐng)域從智能手表、運動手環(huán)拓展至智慧交通、平安城市、可穿戴設(shè)備、智慧家庭、智能家居、遠(yuǎn)程智能抄表、無線移動POS機等，更有億萬工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等待升級，eSIM市場將會成為下一個快速發(fā)展的新興市場。

物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測業(yè)務(wù)是新恒匯新拓展的業(yè)務(wù)。公司在該領(lǐng)域歷時多年，投入大量人力、物力開展技術(shù)攻關(guān)，目前已成功掌握了多項核心技術(shù)，并實現(xiàn)了產(chǎn)品的批量投產(chǎn)及銷售，借助自身在傳統(tǒng)SIM卡封裝市場上的優(yōu)勢，及自產(chǎn)蝕刻引線框架的優(yōu)勢，建立了物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測的專業(yè)化、特色化工廠車間，推出了物聯(lián)網(wǎng)QFN/DFN封裝、MP2封裝等新產(chǎn)品或服務(wù)，滿足了下游物聯(lián)網(wǎng)客戶的需求，已逐漸成為公司新的收入增長點。

在集成電路封裝材料領(lǐng)域中，新恒匯始終堅持增強核心競爭力，公司設(shè)立了研發(fā)中心，建立了以市場需求為導(dǎo)向的涵蓋基礎(chǔ)研發(fā)、關(guān)鍵技術(shù)、創(chuàng)新產(chǎn)品三個層次的研發(fā)體系，這一體系為公司的技術(shù)創(chuàng)新提供了堅實的支撐。同時，公司擁有一批經(jīng)驗豐富的研發(fā)及生產(chǎn)團隊，主持制訂了―集成電路（IC）卡封裝框架國家標(biāo)準(zhǔn)（GB/T 19842-2021），截至2024年6月末，公司已擁有授權(quán)專利59項，其中發(fā)明專利32項，實用新型專利26項，外觀設(shè)計專利1項。

憑借著關(guān)鍵核心技術(shù)的突破，新恒匯的產(chǎn)品線覆蓋智能卡模塊、柔性引線框架、蝕刻引線框架及eSIM封測服務(wù)，形成從材料到封測的一站式解決方案。在智能卡業(yè)務(wù)領(lǐng)域，公司具備智能卡模塊核心封裝材料柔性引線框架年產(chǎn)38.16億顆的生產(chǎn)能力，智能卡模塊封裝年產(chǎn)23.74億顆的生產(chǎn)能力，同時由于具有柔性引線框架、晶圓減薄劃片等配套生產(chǎn)能力，可以為客戶提供一站式服務(wù)，具有業(yè)界領(lǐng)先的電化學(xué)實驗室、產(chǎn)品失效分析實驗室、可靠性驗證實驗室、智能卡生產(chǎn)驗證實驗室，工藝技術(shù)水平突出。通過“材料+封測”雙軌并行，新恒匯不僅提升產(chǎn)品附加值，更深度綁定下游客戶，形成難以復(fù)制的生態(tài)協(xié)同優(yōu)勢。

公司的一體化經(jīng)營模式使得公司能夠在研發(fā)、生產(chǎn)等各方面減少對外部的依賴，做到自主可控。在產(chǎn)品品質(zhì)方面，也有利于根據(jù)下游產(chǎn)品的技術(shù)要求和工藝 要求及時上溯調(diào)整、優(yōu)化上游環(huán)節(jié)的生產(chǎn)工藝和技術(shù)參數(shù)，從而實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下 游之間的雙向調(diào)節(jié)，保障產(chǎn)品的優(yōu)良品質(zhì)；在生產(chǎn)周期方面，能夠有效組織生產(chǎn)，縮短生產(chǎn)周期和客戶產(chǎn)品交期。

隨著下游需求爆發(fā)，新恒匯有望依托關(guān)鍵核心技術(shù)創(chuàng)新，成為全球高端封裝材料市場的重要參與者，有望成為全球集成電路封裝材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，為“中國芯”的自主可控貢獻關(guān)鍵力量。（齊和寧）

校對：呂久彪