集邦咨詢(xún):英偉達(dá)占2024年全球前十大IC設(shè)計(jì)公司合計(jì)營(yíng)收的50%
來(lái)源:證券時(shí)報(bào)網(wǎng)作者:王一鳴2025-03-17 18:42

3月17日,據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)發(fā)布的最新研究,2024年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收合計(jì)約2498億美元,同比增長(zhǎng)49%。AI熱潮帶動(dòng)整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向上,特別是NVIDIA(英偉達(dá))2024年?duì)I收成長(zhǎng)幅度高達(dá)125%,與其他廠商拉開(kāi)明顯差距。

展望2025年,該機(jī)構(gòu)認(rèn)為,由于先進(jìn)半導(dǎo)體制程有助于AI算力增長(zhǎng),各種大型語(yǔ)言模型(LLM)持續(xù)問(wèn)世,加上DeepSeek等新型開(kāi)源模型有機(jī)會(huì)降低AI成本門(mén)檻,助益AI相關(guān)應(yīng)用從服務(wù)器滲透至個(gè)人設(shè)備,邊緣AI設(shè)備將成為下一波半導(dǎo)體的成長(zhǎng)動(dòng)能。

TrendForce集邦咨詢(xún)介紹,AI依賴(lài)的高階芯片需要龐大資本和先進(jìn)技術(shù)投入,廠商進(jìn)入市場(chǎng)的門(mén)檻高,造成明顯的領(lǐng)先者寡占情況。在2024年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者合計(jì)營(yíng)收中,前五名總計(jì)貢獻(xiàn)逾90%。隨著各大云端服務(wù)業(yè)者(CSP)持續(xù)擴(kuò)大AI server布建規(guī)模,NVIDIA H100/H200產(chǎn)品需求旺盛,推升其2024年IC設(shè)計(jì)相關(guān)營(yíng)收逾1243億美元,蟬聯(lián)第一名,于前十名中占比高達(dá)50%,預(yù)計(jì)后續(xù)GB200/GB300等產(chǎn)品將進(jìn)一步帶動(dòng)NVIDIA 2025年AI相關(guān)營(yíng)收。

其他公司方面,Broadcom(博通)同樣受惠于AI,其2024年半導(dǎo)體部門(mén)營(yíng)收達(dá)306.44億美元,年增8%,排名第三,AI芯片收入占其半導(dǎo)體解決方案超過(guò)30%。歷經(jīng)2024年中的低潮后,預(yù)期2025年Broadcom的無(wú)線通信、寬帶及服務(wù)器儲(chǔ)存業(yè)務(wù)反彈力道將更強(qiáng)勁。

AMD(超威)的2024年?duì)I收年增14%,達(dá)257.85億美元,排第四名。AMD Server CPU與Client CPU兩大業(yè)務(wù)均顯著成長(zhǎng),特別是Server業(yè)務(wù)成長(zhǎng)94%。該公司2025年將繼續(xù)聚焦AI PC、Server和HPC/AI加速器市場(chǎng),并與Dell(戴爾)、Microsoft(微軟)、 Google(谷歌)等品牌合作,維持高成長(zhǎng)動(dòng)能。

與此同時(shí),Qualcomm(高通)、MediaTek(聯(lián)發(fā)科)也從智能手機(jī)市況低谷反彈。由于手持設(shè)備以及車(chē)用業(yè)務(wù)成長(zhǎng),Qualcomm 2024年?duì)I收達(dá)348.57億美元(僅計(jì)算QCT業(yè)務(wù)),年增13%,位居第二名。隨著與ARM的專(zhuān)利授權(quán)官司暫時(shí)告一段落,預(yù)期Qualcomm 2025年將更聚焦于AI PC等邊緣運(yùn)算設(shè)備,拓展高階消費(fèi)市場(chǎng)市占。

第五名為MediaTek,2024年?duì)I收達(dá)165.19億美元,年增19%,其智能手機(jī)、電源管理IC、Smart Edge(智能終端平臺(tái))業(yè)務(wù)均有斬獲。預(yù)估2025年MediaTek在5G手機(jī)市場(chǎng)的滲透率將提升至65%以上,其高階機(jī)種占比的成長(zhǎng)也將逐步拉抬營(yíng)收,加上與NVIDIA合作的Project DIGITS即將上市,將延續(xù)全年成長(zhǎng)動(dòng)能。

報(bào)告還分析了營(yíng)收排名第六至第十名,Realtek(瑞昱)與Novatek(聯(lián)詠)的名次出現(xiàn)變化。Realtek 2024年?duì)I收約35.3億美元,年增16%,回升至第七名。經(jīng)過(guò)2023年的庫(kù)存去化,其2024年P(guān)C及車(chē)用相關(guān)出貨成長(zhǎng)符合期待,預(yù)期2025年包括網(wǎng)通和車(chē)用業(yè)務(wù)將會(huì)是瑞昱主要成長(zhǎng)動(dòng)力,特別是其在Wi-Fi 7市場(chǎng)滲透率將提升至雙位數(shù)。

第九名的Will Semiconductor(韋爾半導(dǎo)體)2024年?duì)I收達(dá)30.48億美元,年增21%。近年該公司受惠于高階CIS在Android手機(jī)出貨占比提高,以及全球尤其是中國(guó)地區(qū)的電動(dòng)汽車(chē)自動(dòng)駕駛應(yīng)用的持續(xù)滲透,其CIS光學(xué)感測(cè)元件市占率持續(xù)增加,帶動(dòng)營(yíng)收攀高。

第十名MPS(芯源系統(tǒng))2024年?duì)I收達(dá)22.07億美元,年增21%。因?yàn)樵摴镜腜MIC打入AI Server供應(yīng)鏈,其企業(yè)數(shù)據(jù)中心(Enterprise Data)部門(mén)營(yíng)收呈現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)。

責(zé)任編輯: 潘玉蓉
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