企查查APP顯示,近日,上海精測(cè)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(簡(jiǎn)稱“上海精測(cè)”)發(fā)生工商變更,新增國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司(簡(jiǎn)稱“大基金二期”)、上海精璇管理咨詢合伙企業(yè)(有限合伙)、上海精昕管理咨詢合伙企業(yè)(有限合伙)為股東,同時(shí)注冊(cè)資本由約13.7億人民幣增至約20.7億人民幣。
作為創(chuàng)業(yè)板公司精測(cè)電子的控股子公司(持股比例為56.42%),上海精測(cè)已先后獲得國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期、二期聯(lián)合注資,合計(jì)持股比例為9.65%,兩者認(rèn)繳出資額均為1億元。并且,上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、上海青浦投資有限公司也已于2019年12月入股公司,持股比例均為4.8247%。
官網(wǎng)披露,上海精測(cè)成立于2018年7月,主要從事以半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備為主的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,同時(shí)也開(kāi)發(fā)一部分顯示和新能源領(lǐng)域的檢測(cè)設(shè)備。公司通過(guò)自主構(gòu)建研發(fā)團(tuán)隊(duì)和引入國(guó)產(chǎn)化等手段,實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體測(cè)試、制程設(shè)備的技術(shù)突破及產(chǎn)業(yè)化;并倚靠母公司精測(cè)電子在平板顯示檢測(cè)領(lǐng)域已經(jīng)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)取得的市場(chǎng)地位,提高相關(guān)專用設(shè)備產(chǎn)品在集成電路市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力,旨在將公司打造成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商及服務(wù)商。
在半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士看來(lái),大基金一期、二期的持續(xù)注資不僅提供了資金支持,更將助力上海精測(cè)對(duì)接上下游資源,加速產(chǎn)品在晶圓廠的驗(yàn)證與導(dǎo)入。
據(jù)證券時(shí)報(bào)記者初步梳理,大基金二期今年以來(lái)共投資過(guò)五家企業(yè),其中三家(包括上海精測(cè)在內(nèi))均落子半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域。例如,3月中旬,昂坤視覺(jué)發(fā)生工商變更,新增大基金二期為股東。作為國(guó)內(nèi)少數(shù)掌握高精度晶圓檢測(cè)技術(shù)的企業(yè),昂坤視覺(jué)的光學(xué)測(cè)量設(shè)備可應(yīng)用于SiC襯底缺陷檢測(cè)、GaN外延片均勻性分析等關(guān)鍵環(huán)節(jié),其自主研發(fā)的AI算法將檢測(cè)效率提升30%以上。在大基金二期投資前,昂坤視覺(jué)已獲中微公司、匯川技術(shù)、晶盛機(jī)電等A股公司參股。
再如,今年1月7日,中安半導(dǎo)體發(fā)生工商變更,新增大基金二期等為公司股東。中安半導(dǎo)體成立于2020年,是一家半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備研發(fā)商;經(jīng)過(guò)幾年的發(fā)展,公司已擁有先進(jìn)量檢測(cè)領(lǐng)域的國(guó)際專利,并在國(guó)內(nèi)逐步建立了具有國(guó)際先進(jìn)水平的量檢測(cè)設(shè)備的專利群,以及集精密光機(jī)電、深紫外、高速相機(jī)等先進(jìn)技術(shù)為一體的自主可控供應(yīng)鏈。
從行業(yè)情況來(lái)看,據(jù)觀研天下此前發(fā)布的報(bào)告,得益于半導(dǎo)體快速發(fā)展及國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇,近年我國(guó)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁,規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示,2016年我國(guó)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為76.1億元,到2022年這一規(guī)??焖僭鲩L(zhǎng)到了385.6億元。預(yù)計(jì)在2023—2027年間,我國(guó)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)將以15.4%的整體年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng),于2027年達(dá)到673.2億元的規(guī)模。
在2024年,大基金一期與大基金二期對(duì)外投資動(dòng)作頻頻,投資了約13家半導(dǎo)體企業(yè),涉及EDA、半導(dǎo)體材料與設(shè)備、芯片制造等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈多個(gè)環(huán)節(jié)。其中,大基金二期成為投資主力軍。此外,大基金三期已于2024年5月成立,注冊(cè)資本為3440億元,超過(guò)大基金一期、二期注冊(cè)資本的總和。