日前，神工股份(688233)以線上會(huì)議的形式，接待了包括匯添富基金、易方達(dá)基金、博時(shí)基金等在內(nèi)的60余家機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研。

神工股份專注于半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料及應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，目前有三大類主營(yíng)產(chǎn)品，分別是大直徑硅材料、硅零部件以及半導(dǎo)體大尺寸硅片。隨著國(guó)產(chǎn)自主供應(yīng)鏈的不斷發(fā)展，公司大直徑刻蝕用硅材料國(guó)內(nèi)市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速，所占比重已超過(guò)日韓市場(chǎng)；公司硅零部件產(chǎn)品主要供給國(guó)內(nèi)的刻蝕機(jī)原廠及各大主要的存儲(chǔ)和邏輯類Fab廠；硅片產(chǎn)品亦主要針對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路制造廠家。

2024年，神工股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.02億元，同比增長(zhǎng)124%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4115萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈；經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流量?jī)纛~為1.73億元，較上年同期增長(zhǎng)約110%。

神工股份的主力業(yè)務(wù)大直徑硅材料，營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)約108%，達(dá)到1.74億元。其中，16英寸以上產(chǎn)品占比52%。該業(yè)務(wù)毛利率同比增長(zhǎng)14個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到64%。盈利能力恢復(fù)至行業(yè)領(lǐng)先水平；成長(zhǎng)型業(yè)務(wù)硅零部件，營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)215%，達(dá)到1.18億元，占公司營(yíng)業(yè)收入的比例約為40%。該業(yè)務(wù)在營(yíng)業(yè)收入大幅提高的同時(shí)，盈利能力繼續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先水平，成為公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的第二曲線；戰(zhàn)略型業(yè)務(wù)8吋輕摻拋光硅片，評(píng)估認(rèn)證工作按計(jì)劃開(kāi)展，降本增效工作取得實(shí)績(jī)，初步取得了評(píng)估認(rèn)證和經(jīng)濟(jì)效益的良好平衡。

“大直徑硅材料業(yè)務(wù)毛利率修復(fù)的主要原因是原材料成本降低、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化以及一系列成本節(jié)儉措施取得成效。展望2025年，原材料價(jià)格有望繼續(xù)保持低位運(yùn)行，隨著市場(chǎng)景氣度回升及該業(yè)務(wù)相應(yīng)的產(chǎn)能利用率提升，有望對(duì)該業(yè)務(wù)毛利率產(chǎn)生積極影響?！鄙窆す煞萁榻B。

據(jù)了解，大直徑硅材料業(yè)務(wù)與半導(dǎo)體周期相關(guān)性較高。2024年度，中美科技巨頭對(duì)人工智能數(shù)據(jù)中心的資本開(kāi)支，帶動(dòng)了先進(jìn)制程高端芯片（如HBM、eSSD)的需求增加，拉動(dòng)了存儲(chǔ)類集成電路制造廠的開(kāi)工率和資本開(kāi)支，是神工股份大直徑硅材料業(yè)務(wù)的終端需求。

“當(dāng)前公司在全球細(xì)分市場(chǎng)的產(chǎn)能和技術(shù)方面居于領(lǐng)先地位，盈利能力已經(jīng)得到修復(fù)。”神工股份表示，公司將繼續(xù)擴(kuò)大大直徑硅材料業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，緊密跟蹤全球市場(chǎng)先進(jìn)制程設(shè)備的最新技術(shù)要求，一方面積極響應(yīng)海外市場(chǎng)逐步復(fù)蘇的需求，另一方面牢牢抓住快速增長(zhǎng)的中國(guó)本土市場(chǎng)需求。通過(guò)深化技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能協(xié)同，公司將繼續(xù)保持該主力業(yè)務(wù)在行業(yè)中的優(yōu)勢(shì)地位。

神工股份表示，公司具備“從硅材料到硅零部件”的全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，硅零部件業(yè)務(wù)聚焦于技術(shù)難度較高的高端產(chǎn)品類型，已經(jīng)在國(guó)產(chǎn)等離子刻蝕設(shè)備廠商取得良好應(yīng)用。

2024年，中國(guó)本土集成電路產(chǎn)能增長(zhǎng)帶動(dòng)了下游國(guó)產(chǎn)等離子刻蝕機(jī)原廠出貨，相應(yīng)地拉動(dòng)了公司作為硅零部件OEM廠商的出貨，即硅零部件增量市場(chǎng)；其次，中國(guó)本土集成電路廠商去年以來(lái)開(kāi)工率持續(xù)提升，拉動(dòng)了硅零部件存量市場(chǎng)。

2025年，中國(guó)本土集成電路產(chǎn)能的高資本開(kāi)支和高開(kāi)工率，以及國(guó)產(chǎn)等離子刻蝕機(jī)廠商趕超國(guó)際先進(jìn)水平的研發(fā)投入，有望帶來(lái)持續(xù)需求，有利于公司硅零部件業(yè)務(wù)的快速發(fā)展。為保證客戶訂單的及時(shí)交付，公司將繼續(xù)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，做好設(shè)備采購(gòu)、安裝調(diào)試，以及時(shí)響應(yīng)客戶需求并繼續(xù)保持以高端產(chǎn)品為主的銷售結(jié)構(gòu)。

展望2025年，神工股份認(rèn)為，當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于“換擋變速”的前夜。全世界連續(xù)數(shù)年的巨額研發(fā)費(fèi)用和資本開(kāi)支持續(xù)灌注，催生了可觀的芯片制造及封裝產(chǎn)能，不僅帶動(dòng)了設(shè)備、零部件、材料需求，還極大地降低了下游技術(shù)創(chuàng)新的財(cái)務(wù)成本和機(jī)會(huì)成本；年初以來(lái)，大語(yǔ)言模型，尤其是以DeepSeek為代表的開(kāi)源模型的重大進(jìn)展，打破了科技巨頭對(duì)數(shù)據(jù)、算法、算力的“閉環(huán)”壟斷，為包括中國(guó)在內(nèi)的全球各地開(kāi)發(fā)者獲得強(qiáng)大且廉價(jià)的算力鋪平了道路。因此，下游應(yīng)用端的新一代主流消費(fèi)電子產(chǎn)品，已經(jīng)呈現(xiàn)百花齊放的態(tài)勢(shì)?；诮K端創(chuàng)新，假以時(shí)日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上行周期將真正到來(lái)。