大族數(shù)控(301200)4月2日晚間公告，公司于2025年4月2日召開(kāi)第二屆董事會(huì)第十一次會(huì)議，審議通過(guò)了《關(guān)于同意公司研究論證公司境外發(fā)行證券（H股）并上市事項(xiàng)的議案》。公司正在對(duì)境外發(fā)行證券（H股）并上市事項(xiàng)進(jìn)行前期論證。

據(jù)了解，大族數(shù)控主營(yíng)業(yè)務(wù)為PCB專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。大族數(shù)控深耕PCB市場(chǎng)20余年，持續(xù)保持市場(chǎng)領(lǐng)先地位，連續(xù)十五屆位列CPCA百?gòu)?qiáng)排行榜儀器及專用設(shè)備類第一名，客戶涵蓋2023年P(guān)rismark全球PCB企業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜80%的企業(yè)、CPCA綜合百?gòu)?qiáng)排行榜全部企業(yè)及國(guó)內(nèi)上千家中小PCB企業(yè)，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷歐洲、日本、韓國(guó)、東南亞等主要海外PCB產(chǎn)業(yè)區(qū)域。

大族數(shù)控表示，公司是全球PCB專用設(shè)備領(lǐng)域產(chǎn)品布局最廣泛的企業(yè)之一，致力于“成為世界范圍內(nèi)最受尊敬和信賴的PCB（裝備）服務(wù)商”?；诠鹃L(zhǎng)期戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，為深入推進(jìn)公司全球化戰(zhàn)略進(jìn)程，加速境外資本平臺(tái)建設(shè)，有效提升公司國(guó)際品牌影響力及全球競(jìng)爭(zhēng)力，公司正在對(duì)境外發(fā)行證券（H股）并上市事項(xiàng)進(jìn)行前期論證。

大族數(shù)控進(jìn)一步表示，該事項(xiàng)將嚴(yán)格遵守境內(nèi)外監(jiān)管要求。目前，公司正與相關(guān)中介機(jī)構(gòu)就前述事項(xiàng)進(jìn)行商討，關(guān)于前述事項(xiàng)的具體細(xì)節(jié)尚未確定。

去年來(lái)PCB行業(yè)持續(xù)回暖。據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2023年至2028年P(guān)CB行業(yè)營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)可達(dá)5.4%，全球及國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模在2028年將分別達(dá)到近千億美元及五百億美元。

從長(zhǎng)期來(lái)看，AI算力產(chǎn)業(yè)鏈從數(shù)字基建到應(yīng)用終端逐步發(fā)展，對(duì)高速通訊設(shè)備、高端AI服務(wù)器、大型數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)設(shè)施及AI手機(jī)、AIPC的需求顯著增加，AI相關(guān)電子終端產(chǎn)品已成為PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新一輪推動(dòng)要素，未來(lái)大尺寸封裝基板、高多層板及HDI板等產(chǎn)品的需求增加將帶動(dòng)行業(yè)的持續(xù)投資，促進(jìn)專用加工設(shè)備市場(chǎng)的不斷成長(zhǎng)；另一方面，受電動(dòng)化、智能化驅(qū)動(dòng)，汽車相關(guān)電子零部件成本占比大幅攀升，拉動(dòng)整車的PCB需求量，共同推動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期向好發(fā)展。

大族數(shù)控最新業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，預(yù)計(jì)公司2024年度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.7億元至3.2億元，同比增長(zhǎng)99.19%至136.08%。

對(duì)于業(yè)績(jī)變動(dòng)，大族數(shù)控表示，得益于消費(fèi)類電子市場(chǎng)回暖及新能源汽車電子技術(shù)升級(jí)，疊加AI服務(wù)器在內(nèi)的算力產(chǎn)業(yè)鏈的強(qiáng)勁需求，相關(guān)電子零部件市場(chǎng)持續(xù)上漲，促進(jìn)PCB產(chǎn)品需求顯著增加，拉動(dòng)了下游客戶的資本支出；同時(shí)，公司創(chuàng)新產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)攀升及海外客戶相繼投產(chǎn)，共同促進(jìn)公司銷售業(yè)績(jī)的大幅成長(zhǎng)。