德邦科技 (sh688035) +添加自選
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  • 2024-11-21 17:19
    投資者_1731918681861:請問董秘:按照公司發(fā)的公告可知,華為是公司的核心客戶,公司的產品也在華為驗證,問題一、公司產品在華為驗證的具體結果?問題二、華為的哪些產品用到了公司的膠膜?華為即將上市的M70是否有用?
    :您好,1、華為公司是公司在集成電路封裝領域和智能終端封裝領域的重要合作伙伴之一,因公司與客戶簽有保密協議,具體合作項目進展暫不便于透露。2、公司并不直接掌握材料在客戶終端產品中應用的具體系列或型號,請以相關客戶發(fā)布的信息為準。感謝您的關注,謝謝!
  • 2024-11-21 17:18
    投資者_1700310526000:請問一下貴公司產品是否可以應用于光模塊?
    :您好,公司導熱材料和EMI電磁屏蔽材料可用于光模塊中,起到導熱、電磁屏蔽、吸波等作用,目前已為多家光模塊企業(yè)供貨。感謝您的關注,謝謝!
  • 2024-11-01 17:56
    投資者_1671765569000:尊敬的領導您好,請問下貴公司的產品在蘇州矽品的驗證情況,是否進展順利并實現批量供應?
    :您好,公司先進封裝材料有多款產品通過矽品的驗證,并已有產品小批量交付。感謝您的關注,謝謝!
  • 2024-11-01 17:56
    投資者_1441591588000:請問貴司的封裝材料是否有應用于小米公司最新發(fā)布的小米15手機系列產品中?
    :您好,公司智能終端封裝材料廣泛應用于國內外知名品牌,包括蘋果公司、華為公司、小米科技等智能終端領域的全球龍頭企業(yè)。公司光敏樹脂材料已批量應用于小米15最新屏幕工藝“LIPO立體屏幕封裝技術”。感謝您的關注,謝謝!
  • 2024-11-01 17:43
    投資者_1728726127992:公司9月20簽署收購進展如何以及資金如何籌集。
    :您好,公司與交易對方簽有保密協議,項目進展情況暫不便于透露,如有進展公司會按照相關規(guī)定及時履行信息披露義務,請以公司發(fā)布的公告為準。項目所需資金來源包括但不限于公司自有資金、銀行借款以及其他融資渠道。感謝您的關注,謝謝!
  • 2024-11-01 17:43
    投資者_1548919699000:收購衡所華威的進展如何?衡所華威有GMC和EMC產品嗎?是否有國內外客戶使用或測試,產量如何?
    :您好,公司與交易對方簽有保密協議,項目進展及產品情況暫不便于透露,如有進展公司會按照相關規(guī)定及時履行信息披露義務,請以公司發(fā)布的公告為準。感謝您的關注,謝謝!
  • 2024-11-01 17:42
    投資者_1728726127992:公司9月20簽署收購意向以及10月設立合資公司所需資金很大,資金如何籌集?
    :您好,公司會根據自身經營情況合理安排并購、合資項目的資金使用,目前各項目所需資金來源包括但不限于公司自有資金、銀行借款以及其他融資渠道。感謝您的關注,謝謝!
  • 2024-11-01 17:42
    投資者_1678933212000:公司產品可以用于無人機上嗎?
    :您好,公司產品可應用于無人機攝像頭模組、顯示模組、電池、電機等核心組件或部件,具體下游終端使用情況請以相關廠商發(fā)布的信息為準。感謝您的關注,謝謝!
  • 2024-10-08 16:55
    投資者_1725519524612:你好董秘,公司和華為主要在哪些方面有合作?涉及華為海思,鴻蒙,鯤鵬,昇騰等方面嗎?
    :您好,華為公司是公司在集成電路封裝領域和智能終端封裝領域的重要合作伙伴之一,公司與客戶簽有保密協議,具體合作細節(jié)不便于公開披露。感謝您的關注,謝謝!
  • 2024-09-13 17:32
    投資者_1529630465000:您好,請介紹下公司產品在消費電子領域的應用情況?謝謝
    :您好,公司的智能終端封裝材料廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學模組、電源模塊等主要模組器件及整機設備的封裝及裝聯工藝過程中,提供結構粘接、導電、導熱、密封、保護、材料成型、防水、防塵、電磁屏蔽等復合性功能,是智能終端領域封裝與裝聯工藝最為關鍵的材料之一。目前,公司在TWS耳機中的封裝材料在國內外頭部客戶中已取得較高的市場份額。同時,伴隨公司產品性能的持續(xù)提升、產品品種的不斷豐富,公司材料在其他終端產品中的應用點正在逐步增多,市場份額有望持續(xù)擴大。感謝您的關注,謝謝!
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