長(zhǎng)電科技：尊敬的投資者，集團(tuán)海外子公司主要在境外開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)以美元作為記賬本位幣。公司在日常生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)中堅(jiān)持“匯率風(fēng)險(xiǎn)中性”管理理念，關(guān)注匯率變化，根據(jù)相關(guān)制度進(jìn)行外幣資產(chǎn)負(fù)債配比平衡及套期保值等操作，盡力降低匯率變動(dòng)影響。感謝您的關(guān)注和支持。

長(zhǎng)電科技：尊敬的投資者，您好。公司的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。公司前5大客戶收入占比在2023年為50.7%。感謝您的關(guān)注和支持。

長(zhǎng)電科技：尊敬的投資者，您好。公司前五大供應(yīng)商主要是原材料供貨商，公司與信譽(yù)良好的供應(yīng)商建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，確保原材料的質(zhì)量和供應(yīng)穩(wěn)定性；同時(shí)與供應(yīng)鏈采用廣泛合作、相對(duì)集中的采購(gòu)策略保證采購(gòu)主動(dòng)權(quán)和提高議價(jià)能力，有效降低成本。感謝您的關(guān)注和支持。

長(zhǎng)電科技：尊敬的投資者，您好。公司有涉及相關(guān)產(chǎn)品內(nèi)部芯片的封裝。感謝您的關(guān)注和支持。

長(zhǎng)電科技：尊敬的投資者，您好。在汽車電子領(lǐng)域，公司設(shè)有專門(mén)的汽車電子事業(yè)中心，通過(guò)整合集團(tuán)車規(guī)市場(chǎng)，銷售，技術(shù)，生產(chǎn)等優(yōu)勢(shì)資源，搭建汽車芯片封裝整體解決方案平臺(tái)，以此規(guī)劃和運(yùn)營(yíng)汽車電子業(yè)務(wù)。公司在上海臨港新片區(qū)建立汽車電子生產(chǎn)工廠，將加速打造大規(guī)模高度自動(dòng)化的生產(chǎn)車規(guī)芯片成品的先進(jìn)封裝基地，把握汽車芯片持續(xù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)機(jī)遇，不斷拓展市場(chǎng)應(yīng)用，力求在汽車電子領(lǐng)域占據(jù)更大的市場(chǎng)份額。感謝您對(duì)公司的關(guān)注。

長(zhǎng)電科技：尊敬的投資者，您好。該收購(gòu)事項(xiàng)仍在推進(jìn)中，公司將持續(xù)加強(qiáng)高性能封裝在存儲(chǔ)領(lǐng)域的研發(fā)。感謝您對(duì)公司的關(guān)注。

長(zhǎng)電科技：尊敬的投資者，您好。在上一輪半導(dǎo)體周期中，公司通過(guò)持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，加強(qiáng)成本管控及不斷提升運(yùn)營(yíng)管理效率，隨著營(yíng)收規(guī)模的穩(wěn)步擴(kuò)大，實(shí)現(xiàn)了利潤(rùn)率的持續(xù)擴(kuò)張，并達(dá)到了歷史新高的水平。自2022年起，半導(dǎo)體行業(yè)需求逐漸放緩，行業(yè)在2023年迎來(lái)顯著的調(diào)整進(jìn)入了周期底部，使得公司各工廠產(chǎn)能利用率下降，疊加部分低端成熟市場(chǎng)的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇，造成了公司利潤(rùn)率下降。但公司積極有效應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化，推進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，公司盈利水平在2023年第一季度探底以后已逐漸恢復(fù)，我們有信心隨著需求的回暖及產(chǎn)能利用率的提升會(huì)再創(chuàng)新高。感謝您的關(guān)注與支持。

長(zhǎng)電科技：尊敬的投資者，您好。本次公司股東權(quán)益變動(dòng)事項(xiàng)仍在進(jìn)行中。公司將根據(jù)該事項(xiàng)進(jìn)展情況，及時(shí)履行信息披露義務(wù)。敬請(qǐng)廣大投資者關(guān)注相關(guān)及后續(xù)公告。感謝您的關(guān)注與支持。

長(zhǎng)電科技：尊敬的投資者，您好。長(zhǎng)電科技于2021年推出了針對(duì)2.5D，3D封裝要求的多維扇出封裝集成的XDFOI技術(shù)平臺(tái)，目前已與國(guó)內(nèi)外大客戶在Chiplet的產(chǎn)品研發(fā)及推出方面進(jìn)行合作。并在過(guò)去幾年持續(xù)推進(jìn)多樣化方案的研發(fā)、量產(chǎn)及全球布局。感謝您的關(guān)注與支持。

長(zhǎng)電科技：尊敬的投資者，您好。后摩爾時(shí)代，隨著5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等新興科技和應(yīng)用的加速普及，芯片成品制造技術(shù)正逐漸從傳統(tǒng)的‘封’和‘裝’演化為以‘密集’和‘互連’為特征的先進(jìn)封測(cè)，成為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速發(fā)展、延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)支持。在此背景下，由于芯片物理性能接近極限，提高技術(shù)節(jié)點(diǎn)的經(jīng)濟(jì)效益放緩，半導(dǎo)體行業(yè)焦點(diǎn)逐漸從晶圓制程節(jié)點(diǎn)提升轉(zhuǎn)向封裝技術(shù)創(chuàng)新。長(zhǎng)電科技近年來(lái)積極投入及把握高性能封裝的發(fā)展機(jī)遇，在高集成度的晶圓級(jí)封裝（WLP）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝已具備多年的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，并完成海內(nèi)外工廠的產(chǎn)能配套，針對(duì)Chiplet小芯片封裝需求的XDFOI解決方案已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)，并在持續(xù)加大研發(fā)投入，加強(qiáng)與國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈的合作和推出多樣化技術(shù)方案。感謝您對(duì)公司的關(guān)注和支持。