：尊敬的投資者您好，公司目前主要產(chǎn)品為功能性濕電子化學(xué)品，不涉及光刻膠，但公司與感光材料（包括光刻膠）屬于電子電路、半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中不同制程的關(guān)鍵材料，謝謝。

：尊敬的投資者您好，公司會在定期報(bào)告中披露股東信息以及股東戶數(shù)，請關(guān)注相關(guān)信息，謝謝！

：尊敬的投資者您好，公司PCB下游主要為知名國內(nèi)外上市企業(yè)，例如東山精密、深南電路、華通電腦、景旺電子等頭部PCB制造企業(yè)。具體詳見公司招股說明書和定期報(bào)告中關(guān)于下游客戶的介紹，謝謝！

：尊敬的投資者您好，本次解禁對象里并不包含控股股東、實(shí)際控制人及其一致行動人，不受破發(fā)影響。相關(guān)內(nèi)容詳見公司于2024年7月3日在上海交易所網(wǎng)站發(fā)布的《首次公開發(fā)行部分限售股及部分戰(zhàn)略配售限售股上市流通公告》（公告編號：2024-045），感謝您的關(guān)注！

：尊敬的投資您好，公司的主要產(chǎn)品水平沉銅、電鍍專用化學(xué)品于PCB行業(yè)中的國產(chǎn)化率較低，根據(jù)CPCA發(fā)布的市場分析，中國大陸水平沉銅專用化學(xué)品國產(chǎn)化率為30%左右，電鍍專用化學(xué)品國產(chǎn)化率為25%左右，其余市場主要由安美特、陶氏杜邦、JCU、麥德美樂思等企業(yè)所占據(jù)。此外，公司正于下游測試的先進(jìn)封裝領(lǐng)域電鍍化學(xué)品的要求相較PCB領(lǐng)域更高，其國產(chǎn)化率亦更低。公司將不斷自主研發(fā)創(chuàng)新并實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，推動高端功能性濕電子化學(xué)品國產(chǎn)化率提升，解決關(guān)鍵“卡脖子”問題。感謝您的關(guān)注。

：您好，公司3月26日公告內(nèi)容為募投項(xiàng)目變更，調(diào)整原因?yàn)閮?yōu)化公司產(chǎn)能布局，開拓海外市場，符合公司長期發(fā)展戰(zhàn)略。感謝您的關(guān)注！

：尊敬的投資者您好！公司目前在高速連接器領(lǐng)域正在進(jìn)行相關(guān)市場狀況的調(diào)研。感謝您的關(guān)注謝謝！

：尊敬的投資者您好！公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域推出的產(chǎn)品給相關(guān)客戶在2.5D和3D應(yīng)用中提供了進(jìn)口替代的方案，公司將會持續(xù)對產(chǎn)品進(jìn)行迭代。感謝您的關(guān)注，謝謝！

：尊敬的投資者，您好！公司沒有購買您提到的相關(guān)企業(yè)的相關(guān)產(chǎn)品，公司經(jīng)營穩(wěn)健，現(xiàn)金管理情況請留意我們的定期報(bào)告和相關(guān)公告，感謝您的關(guān)注！

：尊敬的投資者，您好！公司以非金屬材料化學(xué)鍍、電鍍、銅面表面處理等核心技術(shù)為基礎(chǔ)，努力開發(fā)應(yīng)用于在其他領(lǐng)域的電子化學(xué)品，例如金屬網(wǎng)格觸摸屏、顯示屏、半導(dǎo)體，光伏面板，鋰電銅箔等。