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2024-11-19 15:51
irm82805099:公司在信息安全和金融安全方面做的都很好,公司技術(shù)底座是有的,30為了今后更好的發(fā)展是否有計(jì)劃切入ai芯片領(lǐng)域的計(jì)劃呢?
國(guó)民技術(shù):尊敬的投資者您好,感謝您的關(guān)注。AI是未來(lái)重要的技術(shù)發(fā)展方向,公司持續(xù)關(guān)注AI技術(shù)以及市場(chǎng)領(lǐng)域,但公司目前并未直接研發(fā)設(shè)計(jì)專(zhuān)用的AI芯片。
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2024-08-31 01:49
irm893392:24年半年報(bào)披露,新加坡子公司盈利163萬(wàn),請(qǐng)問(wèn)他們的營(yíng)收主要是什么?香港子公司年年較大額虧損,他存在的意義是什么?
國(guó)民技術(shù):尊敬的投資者您好,感謝您的關(guān)注。您所指的新加坡公司該營(yíng)業(yè)收入為委托開(kāi)發(fā)服務(wù)收入,香港公司所體現(xiàn)虧損系負(fù)擔(dān)香港及美國(guó)公司人員薪酬。目前海外子公司以研發(fā)為主,以支撐深圳總部的研發(fā)工作,后續(xù)公司將依托海外子公司進(jìn)一步謀劃國(guó)際業(yè)務(wù)布局,積極拓展海外市場(chǎng)。
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2024-08-31 01:48
irm893392:請(qǐng)問(wèn)貴公司注重效率嗎?M7的年底前推出說(shuō)了好幾個(gè)年底了,斯諾遲遲沒(méi)見(jiàn)投產(chǎn),不怕產(chǎn)品拖太久出來(lái)會(huì)過(guò)時(shí)嗎?
國(guó)民技術(shù):尊敬的投資者您好,感謝您的關(guān)注。芯片產(chǎn)品的研發(fā)周期通常較長(zhǎng),公司M7內(nèi)核產(chǎn)品為高性能MCU,研發(fā)存在一定難度,該產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于今年進(jìn)入產(chǎn)品驗(yàn)證階段,具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間以公司官網(wǎng)及公眾號(hào)發(fā)布信息為準(zhǔn)。今年6月初,公司隨州負(fù)極材料一期項(xiàng)目的石墨化生產(chǎn)車(chē)間帶料調(diào)試成功送電,正式投產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)在今年。
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2024-08-31 01:47
cninfo1265291:您好懂秘
華為馬上發(fā)布最新手機(jī),請(qǐng)問(wèn)貴公司的產(chǎn)品是否有參與,謝謝
國(guó)民技術(shù):尊敬的投資者您好,感謝您的關(guān)注。公司不對(duì)具體客戶(hù)情況進(jìn)行評(píng)論,敬請(qǐng)諒解。
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2024-08-31 01:47
cninfo1049118:你好,在微信關(guān)注公司的公眾號(hào)里了解到公司開(kāi)發(fā)的眾多車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片,比如N32H4系列和國(guó)內(nèi)幾大汽車(chē)芯片制造商比較目前處于什么樣的水平?且看到公司七月參加了多個(gè)國(guó)內(nèi)高端展會(huì),請(qǐng)問(wèn)公司的產(chǎn)品前景如何?是否與汽車(chē)生產(chǎn)商達(dá)成使用意向?今年的業(yè)績(jī)能否有所改善?謝謝
國(guó)民技術(shù):尊敬的投資者,感謝您的關(guān)注。公司MCU產(chǎn)品家族目前已發(fā)展到26個(gè)MCU產(chǎn)品系列,200+款產(chǎn)品型號(hào),您所提到的今年7月份慕尼黑上海電子展中公司發(fā)布的新品,N32H48x/47x系列為全新一代高性能MCU,該系列芯片具有卓越性能、更高集成度、超高精度、高可靠性等優(yōu)勢(shì)特點(diǎn),其用途廣泛而并不限于車(chē)用,例如在通信/服務(wù)器電源、UPS、便攜儲(chǔ)能電源等數(shù)字電源控制領(lǐng)域,變頻器、伺服、PLC等工業(yè)控制領(lǐng)域,光伏逆變器、儲(chǔ)能BMS、汽車(chē)OBC、換電柜/充電樁等新能源應(yīng)用領(lǐng)域,以及工業(yè)機(jī)器人、電摩控制器等高性能電機(jī)控制方面具有較大應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。限于保密協(xié)議以及維護(hù)公司商業(yè)秘密需求,公司不對(duì)具體客戶(hù)情況進(jìn)行評(píng)論,敬請(qǐng)諒解。公司上半年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)情況請(qǐng)您關(guān)注公司于2024年8月28日發(fā)布于在巨潮資訊網(wǎng)的半年度報(bào)告。
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2024-08-31 01:46
cninfo605731:湖北斯諾負(fù)極材料從試產(chǎn)到正式投產(chǎn)一般需要多長(zhǎng)時(shí)間?
國(guó)民技術(shù):尊敬的投資者,感謝您的關(guān)注。今年6月初,公司隨州負(fù)極材料一期項(xiàng)目的石墨化生產(chǎn)車(chē)間帶料調(diào)試成功送電,正式投產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)在今年下半年,公司將根據(jù)市場(chǎng)供需情況適時(shí)調(diào)整正式投產(chǎn)計(jì)劃。感謝您的關(guān)注。
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2024-08-31 01:45
cninfo605731:微軟系統(tǒng)藍(lán)屏事件,公司安全芯片能否有效防范于未然?
國(guó)民技術(shù):尊敬的投資者您好,感謝您的關(guān)注。公司的可信計(jì)算安全芯片可在提高系統(tǒng)安全性方面發(fā)揮重要作用,尤其是在數(shù)據(jù)保護(hù)和身份驗(yàn)證上。然而據(jù)相關(guān)報(bào)道該技術(shù)事件很可能由于軟件問(wèn)題引起,所以雖然可信平臺(tái)模塊(TPM)能增強(qiáng)系統(tǒng)的整體安全性,但不能以此說(shuō)明其能夠防止藍(lán)屏事件的發(fā)生。請(qǐng)您關(guān)注風(fēng)險(xiǎn),理性投資。
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2024-08-31 01:44
irm121968859:美國(guó)大選為車(chē)規(guī)級(jí)芯片是否被強(qiáng)制脫鉤帶來(lái)不確定性,請(qǐng)問(wèn)貴公司車(chē)規(guī)級(jí)芯片是否具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),是否可以滿(mǎn)足國(guó)產(chǎn)替代?
國(guó)民技術(shù):尊敬的投資者您好,感謝您的關(guān)注。公司芯片業(yè)務(wù)主要從事自主品牌的集成電路芯片研發(fā)設(shè)計(jì)及銷(xiāo)售,并提供相應(yīng)的系統(tǒng)解決方案和售后的技術(shù)支持服務(wù)。公司車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品系自主研發(fā),產(chǎn)品規(guī)格的介紹以及應(yīng)用實(shí)例等信息可通過(guò)公司官方網(wǎng)站獲取。
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2024-08-31 01:44
cninfo605731:公司M7內(nèi)核MCU、BMS新產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在今年下半年陸續(xù)推出,預(yù)計(jì)下半年幾月份推出,M7內(nèi)核MCU有哪些功能和優(yōu)勢(shì),能運(yùn)用到哪些領(lǐng)域?
國(guó)民技術(shù):尊敬的投資者您好,感謝您的關(guān)注。公司M7內(nèi)核MCU預(yù)計(jì)今年進(jìn)入產(chǎn)品驗(yàn)證階段,該產(chǎn)品采用32bit,ARM Cortex-M7+32bit以及ARM Cortex-M4雙內(nèi)核,主要面向工業(yè)、消費(fèi)、人機(jī)交互、伺服、數(shù)字電源等應(yīng)用場(chǎng)景。具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間、產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)敬請(qǐng)您關(guān)注公司官網(wǎng)及公眾號(hào)相關(guān)信息。
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2024-08-31 01:43
cninfo605731:公司BMS產(chǎn)品應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心起到什么樣作用,產(chǎn)品與其他品牌的優(yōu)勢(shì)是什么?
國(guó)民技術(shù):尊敬的投資者您好,感謝您的關(guān)注。目前公司規(guī)劃和布局的BMS芯片產(chǎn)品主要為電池采樣芯片,用來(lái)采集電芯電壓和溫度等。公司面向消費(fèi)領(lǐng)域 BMS 產(chǎn)品已進(jìn)入客戶(hù)驗(yàn)證階段,其支持 2-,3-,4-串鋰離子電池或鋰聚合物電池的應(yīng)用,集成2個(gè)16位ADC分別用于采集電壓(或溫度)和電流,此外還自帶硬件保護(hù)和喚醒功能,支持SMBus通訊,支持智能充電管理,支持多種加密認(rèn)證,且具有超低功耗,可以滿(mǎn)足絕大多數(shù)電池保護(hù)或計(jì)量的應(yīng)用,如筆記本、平板電腦、無(wú)人機(jī)、電動(dòng)工具、移動(dòng)電源等電池包的應(yīng)用。面向新能源汽車(chē)動(dòng)力電池、儲(chǔ)能電池領(lǐng)域BMS芯片目前也已進(jìn)入樣片驗(yàn)證階段。