通富微電：尊敬的投資者，您好！公司主營集成電路封測業(yè)務，從產(chǎn)業(yè)鏈及產(chǎn)品范圍看，影響較小。我們會持續(xù)關注相關情況，積極做好評估。感謝您的關注！

通富微電：尊敬的投資者，您好！16層芯片堆疊封裝技術是半導體行業(yè)中一種先進的封裝技術，它允許將多層芯片或組件垂直堆疊在一起，以達到更高的集成度和更強大的功能。2024年上半年，公司技術研發(fā)水平不斷精進，16層芯片堆疊封裝產(chǎn)品大批量出貨，合格率居業(yè)內(nèi)領先水平。感謝您的關注！

通富微電：尊敬的投資者，您好！2024年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入110.80億元，同比增長11.83%；公司實現(xiàn)歸母凈利潤3.23億元，同比大幅扭虧為盈，公司整體效益顯著提升。公司客戶資源覆蓋國際巨頭企業(yè)以及各個細分領域龍頭企業(yè)，大多數(shù)世界前20強半導體企業(yè)和絕大多數(shù)國內(nèi)知名集成電路設計公司都已成為公司客戶。謝謝！

通富微電：尊敬的投資者，您好！市場需求的結構性變化、國產(chǎn)替代加速等原因，導致2024年半年報中海外營收占比同比下降。謝謝！

通富微電：尊敬的投資者，您好！“后摩爾時代”先進制程升級速度逐漸放緩，采用先進封裝技術提升芯片整體性能成為半導體行業(yè)技術發(fā)展的重要趨勢。受益于物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能、大數(shù)據(jù)等新技術的不斷成熟，倒裝焊、圓片級、系統(tǒng)級、扇出型、2D+等先進封裝技術成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一，先進封裝市場有望快速成長。在先進封裝方面，公司大力開發(fā)扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術并擴充其產(chǎn)能；此外，積極布局Chiplet、2D+等領先封裝技術，形成了差異化競爭優(yōu)勢。公司配合AMD等頭部客戶人工智能發(fā)展的機遇期要求，積極擴產(chǎn)檳城工廠，全方位滿足客戶需求。謝謝您的關注！

通富微電：尊敬的投資者，您好！根據(jù)有關規(guī)定，股東提出查閱股東名冊等有關信息，應當向公司提供證明其持有公司股份的持股證明和有效證件，經(jīng)公司核實股東身份后提供。您可將您的相關信息發(fā)到公司郵箱tfme_stock@tfme.com或電話0513-85058919，給您造成不便，敬請諒解！

通富微電：尊敬的投資者，您好！根據(jù)有關規(guī)定，股東提出查閱股東名冊等有關信息，應當向公司提供證明其持有公司股份的持股證明和有效證件，經(jīng)公司核實股東身份后提供。您可將您的相關信息發(fā)到公司郵箱tfme_stock@tfme.com或電話0513-85058919，給您造成不便，敬請諒解！

通富微電：尊敬的投資者，您好！對于國內(nèi)幾個新廠區(qū)而言，自其成立至今，營收規(guī)模均在不斷增長，展現(xiàn)出相關業(yè)務持續(xù)向上的良好發(fā)展態(tài)勢。這些新廠區(qū)的盈利能力與半導體行業(yè)周期的關聯(lián)度較大，2024年上半年，全球半導體行業(yè)呈現(xiàn)溫和復蘇態(tài)勢。但這些新廠區(qū)對應的終端產(chǎn)品需求恢復較慢，競爭激烈，價格承壓，再加上新廠區(qū)規(guī)模偏小，暫無法充分體現(xiàn)規(guī)模效應，導致新廠區(qū)2024年上半年出現(xiàn)虧損。后續(xù)，隨著新廠區(qū)規(guī)模增加，營收增長，未來盈利可期。謝謝！

通富微電：尊敬的投資者，您好！根據(jù)有關規(guī)定，股東提出查閱股東名冊等有關信息，應當向公司提供證明其持有公司股份的持股證明和有效證件，經(jīng)公司核實股東身份后提供。您可將您的相關信息發(fā)到公司郵箱tfme_stock@tfme.com或電話0513-85058919，給您造成不便，敬請諒解！

通富微電：尊敬的投資者，您好！公司的境外子公司主要是TF AMD MICROELECTRONICS （PENANG） SDN.BHD，即通富超威檳城工廠。謝謝！