興森科技 （sz002436） +添加自選
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  • 2024-11-25 11:30
    cninfo892680：公司是半導(dǎo)體行業(yè)，應(yīng)該有及時(shí)掌握半導(dǎo)體行業(yè)前沿信息。請(qǐng)問(wèn)公司是否分析過(guò)910C和9100芯片的架構(gòu)？它們是否用到ABF基板？
    興森科技：尊敬的投資者，您好！公司FCBGA封裝基板為芯片封裝原材料，主要應(yīng)用領(lǐng)域包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片。感謝您的關(guān)注。
  • 2024-11-25 11:30
    cninfo1152989：董秘您好，貴司最近是否有中標(biāo)部分項(xiàng)目，是否與FCBGA封裝基本相關(guān)
    興森科技：尊敬的投資者，您好！公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)正按計(jì)劃有序開(kāi)展，同時(shí)公司不斷加大市場(chǎng)拓展力度，努力拓展標(biāo)桿客戶和加大與客戶合作的廣度和深度。具體業(yè)務(wù)情況請(qǐng)關(guān)注公司定期報(bào)告。感謝您的關(guān)注。
  • 2024-11-25 11:30
    cninfo1152989：董秘您好，請(qǐng)問(wèn)貴司在PCB同行中處于什么地位，對(duì)標(biāo)滬電、深南電路這些企業(yè)，貴司具備什么優(yōu)勢(shì)
    興森科技：尊敬的投資者，您好！根據(jù)CPCA發(fā)布的第二十三屆中國(guó)電子電路行業(yè)排行榜，公司在綜合PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)位列第十四名、內(nèi)資PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)中位列第七名。公司在PCB樣板、快件和小批量板領(lǐng)域具有較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，公司還積極布局半導(dǎo)體測(cè)試板和IC封裝基板業(yè)務(wù)，是國(guó)內(nèi)少數(shù)具備半導(dǎo)體測(cè)試板和IC封裝基板量產(chǎn)能力的企業(yè)之一。感謝您的關(guān)注。
  • 2024-11-20 15:34
    irm1401900：董秘，您好，公司時(shí)候是AI芯片封測(cè)公司的封裝基板供應(yīng)商，目前只能汽車(chē)駕駛是否已經(jīng)應(yīng)用公司的封裝基板！
    興森科技：尊敬的投資者，您好！公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目已交付樣品訂單應(yīng)用領(lǐng)域包括服務(wù)器、AI芯片、智能駕駛、交換機(jī)等，暫未進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段。感謝您的關(guān)注。
  • 2024-11-19 15:45
    irm1236895：公司新產(chǎn)能是否涉及AI芯片封裝材料，或者AI芯片的封測(cè)
    興森科技：尊敬的投資者，您好！公司FCBGA封裝基板是芯片封裝原材料，可用于AI芯片的封裝。感謝您的關(guān)注。
  • 2024-11-19 11:30
    irm1236895：公司海外營(yíng)收占比48%左右，請(qǐng)問(wèn)這部分是歐美客戶還是日韓客戶占比大，公司是通過(guò)三星認(rèn)證的，日韓的頭部廠家在公司的訂單占比如何，訂單穩(wěn)定性怎么樣
    興森科技：尊敬的投資者，您好！公司海外客戶主要以韓國(guó)和歐洲客戶為主，公司與主要客戶的合作均正常推進(jìn)。感謝您的關(guān)注。
  • 2024-11-19 11:30
    irm1972183：興森科技最新的股東人數(shù)是多少？
    興森科技：尊敬的投資者，您好！截至2024年11月8日，公司股東總戶數(shù)為十四萬(wàn)一千余戶。感謝您的關(guān)注。
  • 2024-11-15 09:14
    cninfo1152989：董秘您好，F(xiàn)CBGA封裝基板項(xiàng)目是公司戰(zhàn)略性投資項(xiàng)目，主要配套國(guó)內(nèi)CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的國(guó)產(chǎn)化訴求。自2022年以來(lái)，該項(xiàng)目已累計(jì)投資規(guī)模超33億，然而時(shí)至今日，仍處于市場(chǎng)拓展和小批量生產(chǎn)階段，整體進(jìn)度是否過(guò)慢，還是仍在與預(yù)期計(jì)劃當(dāng)中正常推進(jìn)
    興森科技：尊敬的投資者，您好！公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目按照計(jì)劃有序推進(jìn)中。工廠從建成到大規(guī)模量產(chǎn)需要經(jīng)歷較長(zhǎng)的周期，主要因?yàn)榘雽?dǎo)體行業(yè)客戶均需進(jìn)行供應(yīng)商資格認(rèn)證，包括體系稽核--技術(shù)評(píng)級(jí)--打樣--可靠性認(rèn)證--多批次小批量交付--大批量生產(chǎn)等階段。其中，體系稽核和技術(shù)評(píng)級(jí)周期約6個(gè)月，樣品生產(chǎn)約2個(gè)月，封裝約1個(gè)月，可靠性認(rèn)證約6個(gè)月，小批量約3-6個(gè)月，整個(gè)周期約18-21個(gè)月，之后才進(jìn)入穩(wěn)定大批量生產(chǎn)階段。公司正積極進(jìn)行市場(chǎng)拓展，爭(zhēng)取更多客戶審核工廠和認(rèn)證產(chǎn)品，努力拓展標(biāo)桿客戶和市場(chǎng)份額。感謝您的關(guān)注。
  • 2024-11-15 09:13
    cninfo454072：請(qǐng)問(wèn)，公司1.6T光模塊 通過(guò)認(rèn)證了嗎？ 什么時(shí)候能量產(chǎn)？
    興森科技：尊敬的投資者，您好！目前公司1.6T光模塊送樣認(rèn)證進(jìn)度正常推進(jìn)中。感謝您的關(guān)注。
  • 2024-11-14 15:39
    irm1864248：興森科技目前有配合公司主要大客戶開(kāi)發(fā)AI芯片封裝載板嗎？目前公司的AI芯片封裝載板有沒(méi)有在下游封裝廠商進(jìn)行送樣測(cè)試封裝？另外目前小批量出貨的封裝載板主要是應(yīng)用在哪些方面的產(chǎn)品？謝謝！
    興森科技：尊敬的投資者，您好！公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目已交付樣品訂單應(yīng)用領(lǐng)域包括服務(wù)器、AI芯片、智能駕駛、交換機(jī)等。產(chǎn)品封測(cè)和可靠性驗(yàn)證在持續(xù)推進(jìn)中，已反饋封測(cè)結(jié)果均為未發(fā)現(xiàn)基板異常。小批量量產(chǎn)訂單產(chǎn)品應(yīng)用于AI相關(guān)領(lǐng)域。感謝您的關(guān)注。
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