環(huán)旭電子：為投資人能夠更好的了解公司的經(jīng)營(yíng)狀況，公司在業(yè)績(jī)快報(bào)和季度報(bào)告中披露經(jīng)營(yíng)目標(biāo)，但經(jīng)營(yíng)目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)具有不確定性，公司在每次披露經(jīng)營(yíng)目標(biāo)時(shí)均根據(jù)最新的市場(chǎng)相應(yīng)對(duì)未來(lái)的經(jīng)營(yíng)目標(biāo)進(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)整。公司在2024年年初投資人線上說(shuō)明會(huì)中有提出，“預(yù)期上半年?duì)I收同比持平，下半年?duì)I收同比增幅恢復(fù)到兩位數(shù)”，而在第三季度投資人線上說(shuō)明會(huì)中，鑒于公司關(guān)注到下游市場(chǎng)需求相較原預(yù)期放緩，工業(yè)類(lèi)和車(chē)電類(lèi)產(chǎn)品客戶的需求下修，展望第四季度的營(yíng)業(yè)收入環(huán)比下滑。公司披露經(jīng)營(yíng)目標(biāo)時(shí)已說(shuō)明，經(jīng)營(yíng)目標(biāo)并不構(gòu)成公司對(duì)投資者的承諾，投資者不應(yīng)過(guò)分依賴(lài)該經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)目標(biāo)信息。針對(duì)這一狀況，公司將從幾個(gè)方面來(lái)應(yīng)對(duì)當(dāng)下獲利下降的局面，兼顧短期的績(jī)效，以及長(zhǎng)期的投資布局：1、通訊類(lèi)產(chǎn)品：公司在Wi-Fi、UWB模塊方面一直保持較為明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，公司將積極應(yīng)對(duì)新的競(jìng)爭(zhēng)局面，爭(zhēng)取明年市場(chǎng)份額有所恢復(fù)；2、消費(fèi)電子類(lèi)產(chǎn)品：中長(zhǎng)期看，穿戴式產(chǎn)品的客戶，對(duì)產(chǎn)品性能要求高，更愿意導(dǎo)入SiP技術(shù)，公司今年拿到的新開(kāi)發(fā)項(xiàng)目持續(xù)增多，相比WiFi等通訊模塊，新開(kāi)發(fā)客戶的穿戴式產(chǎn)品SiP模塊，有望更快放量，帶動(dòng)該業(yè)務(wù)板塊營(yíng)收成長(zhǎng)；3、工業(yè)類(lèi)產(chǎn)品：工業(yè)類(lèi)的產(chǎn)品，需求相對(duì)穩(wěn)定，利潤(rùn)率也比較高，環(huán)旭的技術(shù)具有一定的領(lǐng)先根基，因此長(zhǎng)期而言，一旦庫(kù)存消化到一定程度，需求自然會(huì)恢復(fù)。公司在墨西哥、越南、東歐投資布局的產(chǎn)能，得到海外客戶的積極反饋，相信在需求恢復(fù)過(guò)程中，環(huán)旭將會(huì)有更多機(jī)會(huì)拿到增量訂單。4、汽車(chē)電子類(lèi)產(chǎn)品：公司也加大了大陸市場(chǎng)的業(yè)務(wù)拓展力度，擴(kuò)充了PowerTrain國(guó)內(nèi)銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)，已取得成效；PowerModule的部分除了在臺(tái)灣生產(chǎn)之外，也準(zhǔn)備于惠州廠投資新產(chǎn)線，爭(zhēng)取國(guó)內(nèi)汽車(chē)客戶的訂單，同時(shí)開(kāi)發(fā)國(guó)內(nèi)的供應(yīng)鏈。5、云端存儲(chǔ)類(lèi)產(chǎn)品：基于客戶的需求，我們已經(jīng)決定要從ServerPCBA延伸進(jìn)到L10系統(tǒng)組裝，以加速成長(zhǎng)，擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

環(huán)旭電子：您好，感謝您對(duì)公司的關(guān)注。公司重視信息披露，每月披露營(yíng)收簡(jiǎn)報(bào)，每季度在季報(bào)和業(yè)績(jī)快報(bào)中發(fā)布季度業(yè)績(jī)指引，重視投資者對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)變化的知情權(quán)，不存在應(yīng)披露而未披露的信息。股價(jià)波動(dòng)受境內(nèi)外資本市場(chǎng)行情、經(jīng)濟(jì)形勢(shì)、行業(yè)發(fā)展等外部環(huán)境等多種因素綜合影響，希望投資者理性投資和看待。謝謝。

環(huán)旭電子：您好，感謝您對(duì)公司的關(guān)注。在居家、工作、出行、社交等生活場(chǎng)景當(dāng)中，AI正在重新定義個(gè)人電腦、手機(jī)、智能穿戴等終端設(shè)備的功能，可以預(yù)見(jiàn)未來(lái)消費(fèi)電子產(chǎn)品在交互方式、智能物聯(lián)、智能感知、數(shù)據(jù)處理和傳輸以及智能服務(wù)方面，都還會(huì)有較多突破。消費(fèi)電子全面智能化升級(jí)，離不開(kāi)高帶寬、低延時(shí)、易接入的新一代無(wú)線通訊技術(shù)，如Wi-Fi7、UWB、毫米波等；此外，消費(fèi)電子產(chǎn)品“輕、薄、短、小”的需求趨勢(shì)，相信SiP模組高集成度、高可靠性、低功耗的優(yōu)點(diǎn)未來(lái)也會(huì)得到日益廣泛的重視和應(yīng)用。環(huán)旭電子是SiP模組全球領(lǐng)先廠商，自2021年設(shè)立MCC部門(mén)專(zhuān)門(mén)服務(wù)客戶開(kāi)發(fā)模組化產(chǎn)品，公司生產(chǎn)的SiP模組已廣泛應(yīng)用于大客戶的智能手機(jī)、智能手表、智能耳機(jī)、平板/電腦、頭戴設(shè)備等產(chǎn)品中，隨著AI帶動(dòng)的消費(fèi)電子智能化升級(jí)，相信未來(lái)會(huì)帶來(lái)更多的業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)。

環(huán)旭電子：您好，感謝您對(duì)公司的關(guān)注。AI眼鏡對(duì)輕薄短小、外觀異形易于組裝的要求高，SiP模組技術(shù)能夠滿足這些需求且具備優(yōu)勢(shì)，公司的SiP模組產(chǎn)品已經(jīng)在客戶的類(lèi)似產(chǎn)品上使用。

環(huán)旭電子：您好，感謝您對(duì)公司的關(guān)注。公司無(wú)線通信SiP模組能夠應(yīng)用在AI智能眼鏡產(chǎn)品上，2025年將量產(chǎn)。

環(huán)旭電子：您好，感謝您對(duì)公司的關(guān)注。像AI戒指、AI眼鏡、AI頭戴設(shè)備、AI耳機(jī)等小型穿戴設(shè)備將被AI重新賦能定義，此類(lèi)設(shè)備對(duì)輕薄短小、外觀異形易于組裝的要求高，SiP模組技術(shù)能夠滿足這些需求且具備優(yōu)勢(shì)，SiP模組高集成度、高可靠性、低功耗的優(yōu)點(diǎn)未來(lái)也會(huì)得到日益廣泛的重視和應(yīng)用。隨著AI帶動(dòng)的消費(fèi)電子智能化升級(jí)，相信未來(lái)會(huì)帶來(lái)更多的業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)。

環(huán)旭電子：您好，感謝您對(duì)公司的關(guān)注。公司按照客戶訂單組織生產(chǎn)計(jì)劃，發(fā)貨具體時(shí)間按照客戶通知進(jìn)行，實(shí)際操作時(shí)，客戶通知時(shí)點(diǎn)會(huì)影響收入確認(rèn)時(shí)點(diǎn)。公司8月合并營(yíng)業(yè)收入同比減少2.92%，環(huán)比減少1.91%。公司9月合并營(yíng)業(yè)收入同比增加4.19%，環(huán)比增加12.68%。公司2024年第三季度合并營(yíng)業(yè)收入同比增加2.65%，環(huán)比增加19.63%。公司第三季度各月?tīng)I(yíng)業(yè)收入略有波動(dòng)，整體符合此前業(yè)績(jī)指引。今年第四季度整體營(yíng)收趨勢(shì)公司將在第三季度報(bào)告中給出業(yè)績(jī)指引。

環(huán)旭電子：您好，感謝您對(duì)公司的關(guān)注。環(huán)旭電子園的更新改造，定位打造新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地，聚焦電子設(shè)計(jì)制造服務(wù)、電子元器件及關(guān)鍵零部件、云計(jì)算底層基礎(chǔ)軟硬件設(shè)施、5G移動(dòng)終端設(shè)備、智能終端設(shè)備等領(lǐng)域，重點(diǎn)吸納發(fā)展上升期的科技創(chuàng)新型企業(yè)與新型研發(fā)機(jī)構(gòu)。

環(huán)旭電子：您好，感謝您對(duì)公司的關(guān)注。法國(guó)飛旭在航空航天領(lǐng)域提供電子制造服務(wù)，鑒于公司與客戶簽署的保密協(xié)議，公司對(duì)具體客戶/具體產(chǎn)品不做評(píng)價(jià)。

環(huán)旭電子：您好，感謝您對(duì)公司的關(guān)注。環(huán)旭電子MCC微小化創(chuàng)新研發(fā)中心的能力涵蓋將各種組件異質(zhì)整合到復(fù)雜模塊中，利用成熟的封裝成型技術(shù)，為客戶實(shí)現(xiàn)各種應(yīng)用的靈活模塊化。