證券時(shí)報(bào)網(wǎng)訊，開(kāi)源證券研報(bào)指出，自主可控日益緊迫，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加速滲透。建議關(guān)注：1、封測(cè)環(huán)節(jié)：2024年上半年封測(cè)訂單及產(chǎn)能利用率快速回升，AI、高端消費(fèi)電子等先進(jìn)封測(cè)需求快速增長(zhǎng)。隨著進(jìn)入2024年四季度產(chǎn)業(yè)鏈傳統(tǒng)旺季及2025年新品備庫(kù)，預(yù)計(jì)封測(cè)稼動(dòng)率及部分產(chǎn)品有提價(jià)動(dòng)力，建議關(guān)注先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)頭部企業(yè)投資機(jī)遇，長(zhǎng)電科技、通富微電、長(zhǎng)電科技等。2、半導(dǎo)體設(shè)備和零部件：隨著國(guó)內(nèi)先進(jìn)邏輯、存儲(chǔ)晶圓廠持續(xù)推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃，半導(dǎo)體核心設(shè)備及零部件新簽訂單有望保持高增長(zhǎng)。建議關(guān)注：北方華創(chuàng)、中微公司等。3、半導(dǎo)體材料：看好三條主線：1）主營(yíng)業(yè)務(wù)盈利能力強(qiáng)且往平臺(tái)化布局較為完善完的公司，如江豐電子等；2）產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化率低且有望持續(xù)提升的公司，如鼎龍股份等；3）先進(jìn)封裝相關(guān)材料受益公司，如聯(lián)瑞新材等。

校對(duì)：廖勝超